2022年手机处理器天梯图最新发布：全面解读性能趋势与市场格局

（信息主要综合自极客湾Geekbench、安兔兔等跑分平台的公开数据，以及数码博主“大米评测”、“小白测评”等对多款机型的长时期性能评测报告，同时参考了芯片制造商如高通、联发科、苹果的官方发布会信息。）

2022年的手机处理器市场可以说是近几年里变化最大、竞争最激烈的一年，如果你去年关注过手机，可能会听到一个明显的趋势：高通好像没那么“霸道”了，而联发科真的站起来了，这一年，整个性能格局被彻底洗牌，不再是高通一家独大，而是形成了苹果、联发科、高通三足鼎立的态势，看2022年的天梯图，不能只看谁跑分高，更要看背后的市场故事和用户体验的变化。

站在金字塔最顶端的,依然是苹果的A系列芯片，苹果在2022年秋季发布的A16 Bionic芯片，虽然被很多人吐槽提升幅度是历代最小，但凭借其强大的单核性能和极高的能效比，依然稳坐头把交椅，什么叫能效比？简单说就是，用更少的电，干更多的活，这使得搭载A16的iPhone 14 Pro系列在运行大型游戏或者长时间使用下，发热更小、更省电，流畅度体验非常稳定，而上一代的A15芯片，性能依然非常能打，甚至比很多安卓阵营当年的新旗舰芯片还要强，这体现了苹果在芯片设计上的巨大优势。

2022年最大的惊喜和变局来自于安卓阵营内部,以往，安卓旗舰手机几乎清一色使用高通的骁龙8系列芯片，但高通在2021年底发布的骁龙8 Gen 1芯片，采用了三星的制造工艺，出现了比较明显的发热和功耗过高的问题，用户抱怨手机玩游戏烫手，电量掉得快，这给了其他厂商机会。

就在这时,联发科抓住了机会，推出了天玑9000芯片，这颗芯片的性能直接对标骁龙8 Gen 1，但关键之处在于，它采用了更先进的台积电制造工艺，根据大量数码博主的实测，小白测评”的数据库就显示，天玑9000在性能跑分和骁龙8 Gen 1持平甚至略有超越的同时，发热控制得更好，续航表现更优秀，一时间，“发哥（联发科）YES！”的呼声在数码圈响起，像OPPO Find X5 Pro天玑版、vivo X80等高端手机都开始大力采用天玑9000，并且获得了很好的口碑，联发科凭借天玑9000，第一次真正意义上打入了高端市场。

高通当然不会坐视不管,在2022年年中，高通迅速做出了调整，推出了骁龙8+ Gen 1芯片，这颗芯片最大的变化就是把制造工艺从三星换成了台积电，这一换，效果立竿见影，根据“大米评测”等多方测试，骁龙8+ Gen 1的性能有小幅提升，但最重要的是，其发热和功耗得到了极大的改善，表现甚至比天玑9000还要略好一些，这颗“换台积电工艺”的芯片，成功帮助高通挽回了口碑，下半年发布的小米12S Ultra、一加Ace Pro等机型都因此受益。

在2022年的旗舰级芯片梯队里,排名大致是这样的：苹果A16独占鳌头，然后是表现优异的骁龙8+ Gen 1和天玑9000，它们共同构成了安卓旗舰的第一梯队，而早期的骁龙8 Gen 1则因为发热问题，实际体验要稍逊一筹。

在中高端市场,联发科的表现同样强势，天玑8100芯片成为了2022年的一代“神U”，它的绝对峰值性能可能不如旗舰芯片，但其能效比极其出色，日常使用和玩游戏都非常流畅稳定，而且几乎不发热，续航给力，搭载天玑8100的机型，如Redmi K50、realme GT Neo3，都成为了性价比极高的热门机型，相比之下，高通在中高端市场的主力骁龙7 Gen 1，由于依然使用了三星工艺，表现不尽如人意，被天玑8100远远甩在身后。

在更主流的级别,联发科的天玑1080、高通的骁龙778G/782G等芯片，性能足够应对日常应用和主流游戏，保持了稳定的市场占有率。

2022年的手机处理器天梯图背后,是一场由“台积电工艺”主导的能效之战，联发科凭借正确的技术路线实现了逆袭，打破了高通的垄断；而高通在遭遇挫折后迅速调整，凭借骁龙8+ Gen 1扳回一城，但最大的赢家或许是消费者，因为激烈的竞争带来了更多样、更优秀的产品选择，大家终于不用再为“火龙”（指发热严重的芯片）而烦恼了，这一年的格局变化也预示着，未来手机芯片的竞争，将不再是单纯比拼跑分高低，而是综合性能、能效和实际体验的全面较量。