移动平台CPU天梯图更新啦！快速查看主流芯片性能层级与排名

根据知名数码博主“大米评测”在2024年5月发布的最新一期移动芯片性能天梯图，以及“极客湾Geekerwan”的芯片性能排行榜数据，我们可以对目前主流手机处理器的性能层级有一个清晰的了解，这次更新主要纳入了高通、联发科、苹果和谷歌的最新旗舰芯片，并对中端芯片的排名进行了调整。

位于金字塔最顶端的,依然是苹果的A系列处理器，根据“大米评测”的综合性能排名，当前最强的移动芯片是搭载在新款iPad Pro上的苹果M4芯片，但由于它主要用在平板电脑上，所以我们更关注手机芯片，在手机芯片中，排名第一的是苹果A17 Pro，它搭载于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max上，尽管其GPU性能提升显著，但根据“极客湾”的详细测试数据，其CPU多核性能相比上一代A16的提升幅度相对有限，不过单核性能依然保持着绝对的领先优势，这使得它在运行许多日常应用时非常流畅。

紧随其后的是高通在2023年底发布的骁龙8 Gen 3 for Galaxy，这里需要特别说明，这是三星S24系列上搭载的特供版本，其CPU最高频率比标准版骁龙8 Gen 3更高，因此性能也略强一点，在“大米评测”的天梯图中与标准版分列二三位，骁龙8 Gen 3的整体性能非常强劲，尤其是在GPU图形处理能力上，根据“极客湾”的测试，它甚至在某些游戏场景下可以超越苹果A17 Pro，成为了目前安卓阵营当之无愧的性能王者。

再往下是联发科的天玑9300,这款芯片采用了独特的“全大核”设计，放弃了传统的小核心，因此其多核性能跑分非常高，在“大米评测”的天梯图中与骁龙8 Gen 3标准版处于同一梯队，互有胜负，根据“小白测评”的实际游戏测试，天玑9300在重负载游戏下的表现稳定，功耗控制也做得相当不错，成为了高端安卓手机市场的另一个强大选择。

在旗舰芯片之后,是上一代的旗舰和当前的次旗舰芯片，包括高通的骁龙8 Gen 2、苹果的A16 Bionic和联发科的天玑9200+，这些芯片的性能依然非常强大，足以流畅应对所有主流游戏和应用，目前搭载这些芯片的机型往往具有很高的性价比，很多2023年的安卓旗舰机在降价后，搭载的骁龙8 Gen 2芯片依然能提供顶级的体验。

接下来是中高端市场,这个区间竞争非常激烈，主角是高通的骁龙7+ Gen 3和骁龙8s Gen 3，以及联发科的天玑8300-Ultra，根据“数码闲聊站”的爆料和后续评测，骁龙7+ Gen 3被誉为“小8 Gen 3”，性能几乎看齐旗舰，能效表现优秀，让中端机拥有了接近旗舰机的性能，而骁龙8s Gen 3则可以看作是骁龙8 Gen 3的“锁频版”，保留了旗舰架构，但在频率上有所调整，定位在8 Gen 2和8 Gen 3之间，天玑8300-Ultra则继承了天玑9300的GPU架构，游戏性能同样非常出色，这三款芯片共同撑起了2000-3000元价位段手机的性能天花板。

再往下是主流中端芯片,比如高通的骁龙7 Gen 3、联发科的天玑8200、天玑7200等，这些芯片能够很好地满足日常使用和轻中度游戏的需求，是大多数用户的选择，而谷歌的Tensor G3芯片，主要搭载在Pixel系列手机上，其CPU和GPU绝对性能大约与骁龙8 Gen 1持平，但其特色在于强大的AI能力和影像处理。

在入门级别,高通的骁龙6 Gen 1、骁龙4 Gen 2以及联发科的天玑6100+、天玑6020等芯片，主要保障日常应用的流畅运行，适合对性能要求不高的用户。

总结来看,根据“大米评测”和“极客湾”等来源的最新天梯图，目前移动芯片的格局是：苹果A17 Pro在单核和综合体验上领先；高通骁龙8 Gen 3在安卓阵营性能最强，尤其在游戏方面；联发科天玑9300凭借全大核设计在多核性能上表现出色，而中端市场由于骁龙7+ Gen 3和8s Gen 3的加入，性能门槛被大幅提高，消费者能够以更低的价钱享受到越级的性能体验，这份天梯图可以作为你选购手机时，判断其核心性能强弱的一个重要参考。