2022年手机处理器性能天梯图首度公开，旗舰芯片排名一目了然

首先需要说明的是,所谓的“手机处理器性能天梯图”并非来自某个单一的官方机构，而是由多家科技媒体、数码测评网站和爱好者社区，根据当年发布的各款芯片在大量基准测试软件（如安兔兔、Geekbench、GFXBench等）中的跑分成绩，进行综合加权和排名后，制作出的直观可视化图表，其目的是为了让普通消费者能够快速了解不同芯片的大致性能定位，以下是综合了如“极客湾”、“手机中国”、“安兔兔”等多家主流数码资讯平台在2022年期间发布的天梯图信息，对当年旗舰和高端芯片排名的梳理。

在2022年的性能天梯图顶端,毫无争议的王者是苹果公司推出的A16 Bionic芯片，这款芯片随iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max首发，根据各大平台的跑分汇总，A16 Bionic在CPU单核性能上拥有绝对领先的优势，其GPU图形处理能力也极为强悍，整体性能一骑绝尘，被誉为当年最强的手机移动处理器，尽管其在绝对性能提升上相较于前代A15显得有些“挤牙膏”，但凭借其惊人的能效比和强大的架构设计，依然稳坐头把交椅。

紧随其后的,是安卓阵营的两大巨头：高通和联发科推出的旗舰芯片，在2022年大部分时间里，高通骁龙8 Gen 1是安卓旗舰手机的标配，这款芯片采用了当时最新的ARMv9架构和三星4nm制程工艺，根据“极客湾”等测评机构的测试数据，骁龙8 Gen 1虽然峰值性能非常亮眼，但其高功耗和发热问题也备受诟病，被许多用户戏称为“火龙”，这使得手机厂商不得不通过降频锁帧等策略来控制温度，在一定程度上影响了其持续性能的发挥。

正是在这样的背景下,联发科的天玑9000芯片在2022年上半年横空出世，成为了高通骁龙8 Gen 1最强劲的对手，天玑9000同样采用了先进的ARMv9架构，但关键之处在于其选择了台积电的4nm制程工艺，根据“手机中国”等媒体的对比评测，台积电工艺在能效控制上明显优于三星工艺，这使得天玑9000在性能与骁龙8 Gen 1处于同一梯队的同时，拥有了更低的功耗和更好的发热表现，赢得了市场和口碑的双丰收，被许多业内人士誉为“年度神U”。

时间来到2022年下半年,高通带来了骁龙8 Gen 1的升级版——骁龙8+ Gen 1，这款芯片最大的变化就是将制造工艺从三星4nm更换为台积电4nm，这一转变带来了立竿见影的效果，根据“安兔兔”跑分平台的后台统计数据，骁龙8+ Gen 1的性能有小幅提升，而更重要的是，其能效比得到了巨大改善，发热问题得到有效缓解，真正发挥出了旗舰芯片应有的实力，成功挽回了高通的声誉，其综合性能表现与天玑9000互有胜负，但普遍认为略胜一筹。

在顶级旗舰之下,是高端次旗舰市场，这里主要有高通的骁龙7 Gen 1和联发科的天玑8100，根据“小白测评”等机构的评价，天玑8100无疑是2022年该级别的明星产品，它凭借出色的性能和极高的能效比，被广泛认为是“一代神U”，在许多中高端机型中搭载，提供了接近旗舰级的体验而价格更亲民，相比之下，骁龙7 Gen 1同样因能效问题表现不佳，市场存在感较弱。

谷歌在2022年也推出了自研的Tensor G2芯片，主要用于Pixel 7系列手机，这款芯片的特色在于其强大的AI能力和影像处理，但在绝对CPU和GPU性能上，根据“CNET”等国际科技媒体的评测，它更接近于上述的次旗舰级别，与顶级旗舰存在一定差距。

至于2021年的旗舰芯片,如苹果A15 Bionic、高通骁龙888/888+等，在2022年的天梯图中依然占据着中高端的位置，性能依然足够应对绝大多数应用和游戏。

总结来看,2022年的手机处理器天梯图清晰地反映了市场竞争格局：苹果A16在顶端保持孤独领先；安卓阵营中，联发科凭借天玑9000/8000系列打了一场漂亮的翻身仗，而高通则在经历了骁龙8 Gen 1的挫折后，凭借骁龙8+ Gen 1迅速找回状态，制程工艺（尤其是台积电与三星之争）对芯片能效的影响成为了这一年的关键话题。