探索手机处理器最强性能！2020年度CPU天梯图及技术深度剖析

要说清楚2020年手机处理器的性能排名,也就是大家常说的“天梯图”，我们得先明白那一年一个最核心的转折点：5纳米制程工艺的登场，这一年，苹果的A14 Bionic和高通的骁龙888（以及它的兄弟骁龙865）上演了一场巅峰对决，而华为的海思麒麟9000则成为了一个特殊的传奇。

我们来看站在金字塔顶端的几位选手,根据当年极客湾等专业评测机构发布的综合性能天梯图，苹果的A14 Bionic芯片无疑是性能之王，这颗芯片基于台积电的5纳米工艺制造，是当年首个问世的5nm手机芯片，它的强大之处在于极其恐怖的CPU单核性能，几乎领先了所有安卓阵营的对手一代以上，这意味着在打开应用、游戏加载等需要瞬间爆发力的场景下，A14的表现无人能及，虽然它的GPU（图形处理）性能也非常强悍，但相较于安卓阵营的顶级芯片，优势没有那么夸张，A14为当年的iPhone 12系列提供了强大的动力源泉。

在安卓阵营,情况就变得复杂一些，高通在年底推出了旗舰芯片骁龙888，它同样采用了5纳米工艺，并且首次将主流的ARM Cortex-X1超大核集成进来，意图在绝对性能上对标苹果，从纸面参数看，骁888的CPU多核性能提升明显，GPU更是其传统强项，理论性能非常亮眼，根据众多科技媒体的实测，例如来自“小白测评”和“科技美学”的数据库，骁龙888在持续高负载运行（比如玩大型游戏）时，出现了比较明显的发热和功耗过高的问题，这导致手机容易因过热而降频，实际游戏帧率的稳定性反而不如它的前辈骁龙865，在很多人心中，虽然骁龙888的“峰值性能”排在安卓第一，但“综合体验”和“持续性能输出”的宝座，可能还是要让给采用“外挂基带”方案的骁龙865/865+组合。

说到这里,就必须提一下2020年初高通的主力骁龙865，它虽然没有集成5G基带，需要外挂骁龙X55 modem，但这反而给了手机厂商更大的散热设计空间，配合性能强劲的GPU，骁龙865在整个2020年都被誉为“一代神U”，在性能和功耗之间取得了绝佳的平衡，游戏体验甚至优于后来的骁龙888，在天梯图上，骁龙865/865+的位置紧挨着骁龙888，三者共同构成了安卓旗舰性能的第一梯队。

2020年最令人惋惜的明星,无疑是华为的麒麟9000，这颗芯片是华为在受到制裁前，倾尽全力打造的杰作，同样采用了台积电5纳米工艺，根据“爱范儿”等媒体的深度解析，麒麟9000的CPU采用了“1+3+4”的三丛集架构，包含一个超大规模的A77大核，其GPU更是堆料到了24核心的Mali-G78，规模空前，实际表现上，麒麟9000的性能全面超越了骁龙865，在与骁龙888的较量中，CPU互有胜负，而GPU性能甚至一度领先，能效控制也非常出色，它被誉为华为的“绝唱”，在当年的天梯图中稳坐安卓阵营性能的头把交椅，搭载它的Mate 40系列也成为了经典。

在中高端市场,联发科在2020年打了一个漂亮的翻身仗，其推出的天玑1000+和天玑820芯片表现抢眼，特别是天玑1000+，采用了7纳米工艺和A77大核，性能直逼骁龙865，而价格更具竞争力，被许多性价比机型采用，比如Redmi K30至尊纪念版，根据“中关村在线”的评测，天玑1000+成功在高端市场撕开了一个口子，而天玑800/820系列则统治了中端市场，给高通带来了巨大压力。

三星的Exynos 990是另一个话题，它和骁龙888一样，也遇到了功耗控制的难题，虽然纸面性能不俗，但实际体验尤其在能效上落后于台积电代工的竞品，导致市场反响一般。

总结一下2020年的手机处理器格局：苹果A14凭借强大的单核性能和先进的制程孤独求败；安卓阵营内部则是“混战”，麒麟9000性能登顶但后续无货，骁龙888峰值性能强但发热问题突出，反而让骁龙865成为综合体验的标杆；而联发科则凭借天玑系列成功逆袭，改变了市场格局，这一年，制程工艺的进步、超大核的引入以及能效平衡的重要性，都成为了决定芯片成败的关键因素。